信芯微、芯旺微科創板IPO已問詢
來源:金融界     時間:2023-07-10 20:59:36


【資料圖】

智通財經APP獲悉,7月10日,青島信芯微電子科技股份有限公司(簡稱“信芯微”)申請科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。中金公司為其保薦機構,擬募資15.00億元;上海芯旺微電子技術股份有限公司(簡稱“芯旺微”)申請科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。招商證券為其保薦機構,擬募資17.29億元。

招股書顯示,信芯微是一家專注于顯示芯片及 AIoT 智能控制芯片的 Fabless 模式芯片設計公司,致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案,并為智能家電等提供變頻及主控解決方案。公司多年來始終堅持核心技術的自主研發和創新,建立了支持多工藝制程的自主半導體 IP 庫和體系化的技術開發平臺,能夠有力支持公司主要產品的高效研發及產業化,形成了完善的 TCON 芯片產品陣列,并在電視、顯示器等細分應用領域占據市場領先地位;同時,公司還是國內少數通過頭部大家電廠商系統驗證的變頻及主控 MCU 供應商之一。

芯旺微是一家以自主研發的 KungFu 指令集與 MCU 內核為基礎,以車規級、工業級 MCU 的研發、設計及銷售為主營業務的專業化集成電路設計企業。公司擁有“自主指令集設計技術、自主內核架構設計技術、自主開發工具設計技術(C 語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調試器等)、車規級和工業級 MCU產品開發技術”等 MCU 設計領域完整的技術體系,憑借多年核心技術的積累及豐富的車規級 MCU 產品儲備,芯旺微在國產車規級 MCU 領域取得較為領先的市場地位,是我國車規級 MCU 領域國產化的重要參與者。

本文源自:智通財經網

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